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AMD和南通富士通微电子股份有限公司完成半导体封装测试合资公司交易

发布日期:2016/5/21 1:36:53 浏览:1318

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AMD和南通富士通微电子股份有限完成半导体封装测试合资公司交易

来源:电子发烧友网作者:厂商供稿2016年05月05日11:16

[导读]AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr.LisaSu)表示:“AMD在槟城与拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识,二者强强联合,打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业,帮助我们能很快推出高性能的技术与产品,重塑整个。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步,借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变,加强供应链运营,并进一步强化我们的财务状况。”

关键词:

加利福尼亚州森尼维尔市——2016年4月29日——AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)和南通富士通微电子股份有限公司(深圳证券交易所股票简称:通富微电)今日宣布完成合资公司交易,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

南通富士通微电子股份有限公司和AMD完成4.36亿美元交易,成立合资公司,扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群—

—南通富士通微电子股份有限公司以3。71亿美元的对价获得合资公司85的所有权—

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr.LisaSu)表示:“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识,二者强强联合,打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业,帮助我们能很快推出高性能的技术与产品,重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步,借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变,加强供应链运营,并进一步强化我们的财务状况。”

南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生表示:“AMD是世界一流的半导体提供商,拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成,如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术,提升竞争力。随着合资公司的成立,通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70,引领整个行业,跻身全球顶级封装测试公司之列。”

交易亮点包括:

·南通富士通微电子股份有限公司的附属公司收购AMD槟城(马来西亚)和苏州(中国)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85的股权,作为新成立合资公司的控股合作伙伴。

·AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元,在进价调整不计入的情况下,除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15的所有权。

·交易预计不会对AMD的损益造成影响,将大幅降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15的所有权以及经营业绩负责。

·大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

摩根大通证券有限责任公司在此次交易中担任了AMD的独家财务顾问,向AMD董事会提供了公平意见书。

支持资源

·点击这里了解有关合资公司的更多信息

·了解有关AMD长期战略的更多信息

·访问AMD投资者关系页面

关于AMD

幸运时时彩官网四十五年来,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。

关于南通富士通微电子股份有限公司

南通富士通微电子股份有限公司(通富微电)成立于1997年,总部位于中国省南通市,是中国前三大IC封测企业,处于行业科技发展领先地位。全球一流的半导体制造商大多数是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等先进封装技术,QFN、QFP、TSSOP等传统封装技术以及汽车电子产品封装技术;测试能力包括晶圆探测、最终测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模成套生产。南通富士通微电子股份有限公司是深交所上市公司,股票简称“通富微电”,股票代码“002156.SZ”。如欲了解更多信息,请访问:http://www.fujitsu-nt.com/。

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